同步輻射XRD檢測(cè)-原位晶體結(jié)構(gòu)演變分析

簡(jiǎn)要描述：

同步輻射XRD檢測(cè)-原位晶體結(jié)構(gòu)演變分析。同步輻射XRD能夠精確測(cè)定晶體的晶格參數(shù)、晶體對(duì)稱(chēng)性以及原子在晶格中的具體位置。通過(guò)對(duì)衍射數(shù)據(jù)的解析，可以獲得材料的晶體結(jié)構(gòu)，為理解其物理和化學(xué)性質(zhì)提供基礎(chǔ)信息。

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更新日期：2025-08-31

價(jià)格：

詳細(xì)介紹

品牌	廣電計(jì)量	服務(wù)區(qū)域	全國(guó)
服務(wù)周期	常規(guī)5-7個(gè)工作日	推薦服務(wù)	化學(xué)儀器計(jì)量校準(zhǔn)

色譜類(lèi)測(cè)試

● 核心儀器：氣相色譜儀（GC）、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）
● 測(cè)試項(xiàng)目：

頂空-氣相色譜（HS-GC）
固相微萃取-氣相色譜（SPME-GC）
熱裂解-氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用（Py-GC-MS）
程序升溫化學(xué)吸附（TPD/TPO/TPR）
氣體成分分析（如SF6、工業(yè)氣體等）

光譜類(lèi)測(cè)試

● 核心儀器：紅外光譜儀（FTIR）、紫外/可見(jiàn)分光光度計(jì)、核磁共振波譜儀（NMR）
● 測(cè)試項(xiàng)目：

吡啶紅外（酸性位點(diǎn)分析）
原位紅外（反應(yīng)過(guò)程監(jiān)測(cè)）
傅里葉變換紅外（FTIR）
顯微紅外（微區(qū)分析）
固體核磁共振（固體NMR）
紫外/可見(jiàn)/近紅外漫反射光譜

熱分析類(lèi)測(cè)試

● 核心儀器：熱重分析儀（TGA）、差示掃描量熱儀（DSC）、熱膨脹儀
● 測(cè)試項(xiàng)目：

熱重-紅外聯(lián)用（TGA-FTIR）
熱重-質(zhì)譜聯(lián)用（TGA-MS）
熱膨脹系數(shù)測(cè)試
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試（激光導(dǎo)熱儀）

X射線(xiàn)類(lèi)測(cè)試

● 核心儀器：X射線(xiàn)衍射儀（XRD）、小角X射線(xiàn)散射儀（SAXS）
● 測(cè)試項(xiàng)目：

常規(guī)XRD（物相分析）
變溫XRD（高/低溫XRD）
掠入射XRD（GIXRD）
原位XRD（電化學(xué)、反應(yīng)過(guò)程）
同步輻射XRD
二維小角散射（SAXS/WAXS）

表面與孔隙分析

● 核心儀器：BET比表面分析儀、納米壓痕儀
● 測(cè)試項(xiàng)目：

比表面積及孔隙度分析（BET）
化學(xué)吸附分析（TPD/TPR）
納米壓痕力學(xué)性能測(cè)試

顯微與成像分析

● 核心儀器：掃描電鏡（SEM）、工業(yè)CT、超景深三維顯微鏡
● 測(cè)試項(xiàng)目：

微觀形貌觀測(cè)（SEM）
三維結(jié)構(gòu)重建（工業(yè)CT）
材料織構(gòu)分析（XRD宏觀織構(gòu)）

質(zhì)譜與聯(lián)用技術(shù)

● 核心儀器：飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜（TOF-SIMS）、電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）
● 測(cè)試項(xiàng)目：

表面成分分析（TOF-SIMS）
元素深度剖析（SIMS）
中藥/藥品成分分析（HPLC-MS）

特殊應(yīng)用測(cè)試

● 核心儀器：紅外分光測(cè)油儀、氣體分析儀
● 測(cè)試項(xiàng)目：

油品紅外光譜檢測(cè)
工業(yè)廢氣成分分析
高純氣體雜質(zhì)檢測(cè)

同步輻射XRD檢測(cè)-原位晶體結(jié)構(gòu)演變分析

我們的優(yōu)勢(shì)

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